2,5 de secagem rápidos pelo índice contínuo nenhum líquido limpo do fluxo para a eletrônica de solda da onda

fluxo a favor do meio ambiente do fluxo Nenhum-limpo da rápido-secagem para a solda da onda

1. Instruções para o uso
* a fim encontrar as exigências o desempenho de solda estável e confiança elétrica do desempenho, do estabelecimento do processo relativo às placas de circuito e de componentes deve cumprir as exigências da capacidade de soldadura e da claridade do íon. Recomenda-se que o montador propõe regulamentos relevantes para os fornecedores de materiais relacionados, e exige o certificado entrante da análise material ou o montador realizar a inspeção material entrante.

* durante o processo de conjunto, segure a placa de circuito com cuidado. Somente aperto a borda da placa de circuito. Recomenda-se usar luvas limpas, sem fiapos.
* use o diluidor de X-C para limpar regularmente a correia transportadora, os dentes da corrente e as braçadeiras para evitar o aumento dos resíduos na borda da placa de circuito após o conjunto.

* ao mudar o tipo de fluxo, de diluidor do uso X-C para limpar completamente o recipiente do fluxo, de tanque do fluxo, de sistema de pulverizador do fluxo, etc.
* a densidade e a uniformidade do revestimento do fluxo são críticas à aplicação bem sucedida de fluxos nenhum-limpos. Recomenda-se usar revestimentos do fluxo com uma densidade de 500 a 1500 microgramas pela polegada quadrada.
* o pré-aquecimento faz o fluxo na placa de circuito seco, aumentando a remoção dos óxidos e a formação de boas junções da solda. A temperatura pré-aquecendo depende dos vários fatores, tais como a velocidade do transporte, os tipos de dispositivos e as carcaças.
* quando o revestimento da espuma é usado, o ar comprimido com desengraxar e secar deve ser usado para espumar, de modo que o suficiente fluxo possa ser mantido no núcleo da espuma. Use um regulador de pressão para ajustar a pressão de ar produzir bolhas uniformes e a altura ótima.

* o aplicador de fluxo precisa de adicionar um diluidor para compensar a perda de evaporação e para manter o equilíbrio da composição do fluxo.
* os restos e os contaminadores acumularão no revestimento do fluxo do laço. Para a consistência da operação de solda, o fluxo já não usado deve ser disposto regularmente. Após ter esvaziado o fluxo, use o diluidor para limpar o recipiente e outras tarefas, e para encher então o recipiente com o fluxo fresco. O fluxo deve ser dado alguns minutos da estabilidade de formação de espuma antes que a solda possa ser recomeçada.

2. Introdução
* o fluxo nenhum-limpo de TUOPU X-215 é um fluxo nenhum-limpo com baixa atividade contínua do índice (índice 2,5% contínuo), a halogênio-livre e a mais alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
* o sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
* a soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
* após a solda, há muito poucos resíduos na superfície do PWB, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.